(资料图片仅供参考)
本立科技融资融券信息显示,2023年8月28日融资净偿还113.49万元;融资余额3999.36万元,较前一日下降2.76%。
融资方面,当日融资买入200.17万元,融资偿还313.65万元,融资净偿还113.49万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3999.36万元。
本立科技融资融券交易明细(08-28)
本立科技历史融资融券数据一览
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