北极雄芯完成新一轮过亿元融资：丰年资本领投，持续构建Chiplet产业生态

2023-08-22 08:15:47 来源：IPO早知道收藏

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北极雄芯日前完成新一轮过亿元融资，丰年资本领投、正为资本等参投。

本轮融资资金将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。

成立于2021年的北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，由图灵奖得主、姚期智院士任院长的交叉信息核心技术研究院孵化，创始人马恺声为清华大学交叉信息研究院助理教授。核心研发团队拥有中兴、华为、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境内外知名半导体企业背景，拥有不同工艺多款芯片成功流片经验。

以清华大学交叉信息研究院在人工智能及前沿架构领域的探索为牵引，以丰富工程化经验的团队为支撑，从AI在各领域落地的实际应用需求出发，北极雄芯致力于成为基于Chiplet架构定制化高性能计算解决方案的领航者，协助各行业“用小芯片做大芯片”。

北极雄芯深耕Chiplet领域多年，采用异构集成的设计理念，从芯片架构底层将各场景需求中的通用模块与专用模块解耦，分别设计制造小芯粒并集成，可支持不同制程模块的互联，并且针对全国产封装供应链进行了优化。基于Chiplet架构，北极雄芯能够有效缓解各行业算力需求方在性能、成本、迭代周期、供应链保障等各方面的核心痛点。

今年2月，北极雄芯发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，成为首个基于Chiplet异构集成并完成流片及国产封装全链路成功验证的高性能计算SoC——启明930中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于国产基板材料以及2.5D封装，做到8~20T的算力灵活拓展，支持主流AI算子，平均利用率达到75%以上，可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。

北极雄芯预计下一代搭载自研高速芯粒接口的Chiplet系列产品将会于2024年发布，其已陆续与经纬恒润、海星智驾、山东云海国创等多家下游场景方达成战略合作，致力于共同推动Chiplet在智能驾驶、人工智能服务器等各行业场景的应用。

丰年资本合伙人潘腾表示：“半导体制程技术受限于物理定律和工艺极限，未来提升空间和投资回报率在快速下降，先进制程下单位晶体管成本的降低已经难以覆盖飙升的设计流片费用。同时我国大陆代工厂由于设备禁售的问题使得制程进步会大幅减缓。在当前的技术和商业环境下，Chiplet架构有望凭借其低成本、高性能、快速迭代的优势成为国内半导体产业突破封锁的关键环节之一。北极雄芯团队基于多年的技术迭代，是国内第一家流片成功Chiplet异构AI芯片的公司，已经构筑了完备的算法、编译、软件工具链体系，产品可以在汽车智驾、AI云计算等领域实现落地和拓展，为我国的AI算力发展提供坚实的硬件底座。作为北极雄芯本次融资的领投方，丰年资本相信Chiplet技术必定能在半导体多个应用领域里充分发挥破局的重要作用。北极雄芯凭借其深厚的技术背景以及扎实可行的产品逻辑，会助力我国汽车智能化和AI计算持续发展，走向全球。”

正为资本合伙人孙冰表示：“北极雄芯作为清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院的重点孵化项目，充分发挥了产学研结合优势，以基于Chiplet模式的独创异构集成方案，针对目前国内的芯片产业链现状，本着务真求实的态度，建立了覆盖研发、工程量产一体化能力，大幅降低了芯片设计投入门槛和风险，有效解决了下游客户的核心痛点，期待北极雄芯未来可以有效的改变整个芯片业发展生态，并将成为在我国实现‘中国雄芯’伟大愿景过程中的标杆企业！”

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